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共 13 条记录
[HMC]
【硬件】
已解决
#15 · 创建：2026-09-28 15:11:53
现象：RJ45连接异常，指示灯闪烁不正常
原因：RJ45的差分线TVS管短路
方案：重新焊接TVS
[HMC]
【硬件】
已解决
#14 · 创建：2026-09-23 16:02:08
现象：上电连接PC端时无法识别到端口
原因：USB口到CH340N之间的电感断连或CH340N损坏或USB座子引脚缺少
方案：先检查外观，观察电感是否磕掉，再使用万用表测量D-/D+到CH340N引脚端是否导通，若导通则分析是否CH340N出问题，若无法导通则是电感和0R电阻R1212和1213；本次出现的测量结果是电感无法导通，更换后即可正常识别。还出现USB座子引脚缺少，返工跟换USB座子
[HMC]
【软件】
已解决
#11 · 创建：2026-09-22 09:16:22
现象：HMC软件电机参数界面正负限位反了，导致轴不能回零
原因：MtPar.ini配置文件中有一个限位方向配置，该配置没有在上位机界面显示，如果每次更新软件的时候更新了配置文件有可能会导致限位方向反了
方案：MtPar.ini配置文件中LimitDir值是 0不调换限位方向，1调换限位方向
[HMC]
【软件】
已解决
#10 · 创建：2026-09-17 12:19:34
现象：DSP软件使用20260314版本，PC软件使用最新版本，表面流程运行正常，但实际激光器控制信号（电压）控制异常。
原因：1、拓展20层至500层数据结构体发送变化；
2、点延时，层延时数据位宽拓展支持更大范围数值，数据长度发生改变引起。
2、点延时，层延时数据位宽拓展支持更大范围数值，数据长度发生改变引起。
方案：PC软件/DSP程序使用相同日期配套运行（即：升级基础版本日期：20260918）。
[HMC]
【软件】
已解决
#9 · 创建：2026-09-15 17:00:14
现象：板卡更换DDR2后出现程序固化失败或固化成功后启动失败
原因：原美光DDR与ISSI的DDR设计握手时序不一致，原美光设计冗余更宽泛，程序临界时序能运行起来，但ISSI因时序更长就无法启动
方案：优化工程配置文件.gel和.ini加密配置，使运行时序和加密前后DDR地址对应
[HMC]
【硬件】
已解决
#8 · 创建：2026-09-01 17:09:16
现象：EMC认证的射频检测 在电源输入接口检测到在30MHZ出现杂磁场
原因：1. 板上开关电源产生30MHz及其谐波噪声；
2. 输入端口缺少合适的共模、差模滤波，噪声顺着电源线对外发射。
2. 输入端口缺少合适的共模、差模滤波，噪声顺着电源线对外发射。
方案：在电源输入接口接共模电感或者磁环
[HMC]
【软件】
已解决
#7 · 创建：2026-09-01 17:05:17
现象：HMC板卡进行老化测试，检测输出电压信号为0
原因：1.万用表检测板卡电压输出信号
2.进行软件检测 （互换IP顺序再次检测电压输出）
2.进行软件检测 （互换IP顺序再次检测电压输出）
方案：1.LsPar配置参数修改
[HMC]
【软件】
已解决
#6 · 创建：2026-08-17 13:57:46
现象：红光一直从当前打印点到零点，零点到打印点，肉眼看到红光特别长且淡
原因：上位机软件接口调用传入的层号索引超过预设最大值（20层），造成数据越界访问，进而使数据访问错位并触发异常。
方案：上位机软件/DSP软件/FPGA软件同步升级拓展层数到500层
[HMC]
【硬件】
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#5 · 创建：2026-08-13 09:07:28
现象：1.FPGA不可以正常烧录
原因：1.烧录引脚虚焊
2.烧录引脚的电阻后焊时连锡短路
2.烧录引脚的电阻后焊时连锡短路
方案：1.去掉烧录保护芯片（TVS），万用表测量烧录引脚是否有压降
2.重新焊接电阻
2.重新焊接电阻
[HMC]
【硬件】
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#4 · 创建：2026-08-13 09:03:31
现象：HMC的对外引脚没有正确输出（列如Gate信号）
原因：1.FPGA引脚虚焊或FPGA坏
2.电阻坏
2.电阻坏
方案：1.FPGA引脚在上电读固化程序有一个200mS的高电平维持时间，用示波器或者万用表检测是否虚焊或者坏
2.观察电阻是否开裂，虚焊
2.观察电阻是否开裂，虚焊
[HMC]
【硬件】
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#3 · 创建：2026-08-13 08:58:39
现象：以太网连接慢或者连接异常
原因：1.W5300的OP_MODE模式是否配置000
2.W5300的晶振是否不良
3.RJ45是否连锡，特别是linkLED引脚（FPGA使用LinkLED网络判断是否连接网线）
2.W5300的晶振是否不良
3.RJ45是否连锡，特别是linkLED引脚（FPGA使用LinkLED网络判断是否连接网线）
方案：1.检测电阻R1230,R1321,R1322这三个电阻是否NC
2.重新焊接25M无源晶振
3.检测焊接
2.重新焊接25M无源晶振
3.检测焊接
[HMC]
【硬件】
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#2 · 创建：2026-08-12 11:45:09
现象：DSP烧录第一步解密串口步骤，串口解密失败
原因：DSP外围电路不正常和晶振虚焊
方案：1.测量DSP供电电压1.3V和1.8V
2.万用表打到二极管档，测量RX和TX是否有二极管压降
3.按下按键，复位芯片是否有电平翻转信号
2.测量DSP的24M有源晶振是否起振，是否虚焊
2.万用表打到二极管档，测量RX和TX是否有二极管压降
3.按下按键，复位芯片是否有电平翻转信号
2.测量DSP的24M有源晶振是否起振，是否虚焊
[HMC]
【硬件】
已解决
#1 · 创建：2026-08-11 17:33:53
现象：板卡上DSP控制的两个状态灯不亮
原因：1.LED坏
2.DSP虚焊或者DSP坏
3.三极管坏
2.DSP虚焊或者DSP坏
3.三极管坏
方案：1.用万用表检测LED
2.去掉三极管的B级电阻，R402和R405，测量DSP的普通IO口是否虚焊
3.更换三极管
2.去掉三极管的B级电阻，R402和R405，测量DSP的普通IO口是否虚焊
3.更换三极管